Symb. | Pörssi | Valuutta
|
|---|
Investing.com - Yhdysvaltain dollari on vahvistunut korkeimmilleen sitten kesäkuun, kun maa odottaa kuumeisesti presidentinvaalien lopullista tulosta. Myös USA:n indeksifutuurit...
Investing.com - Aktia (HE:AKTIA) Pankin tiistaina julkistaman osavuosikatsauksen mukaan sen liiketulos nousi hieman heinä-syyskuun aikana. Liiketulos oli 16 miljoonaa euroa, kun...
Tyyppi
| 5 min | 15 min | Tunti | Päivä | Kuukausittain
|
|---|---|---|---|---|---|
| Liukuvat keskiarvot | Neutraali | Neutraali | Myy | Osta | Vahva Osta |
| Tekniset indikaattort | Myy | Myy | Vahva Myy | Vahva Osta | Vahva Osta |
| Yhteenveto | Neutraali | Neutraali | Vahva Myy | Vahva Osta | Vahva Osta |
Nimi
| Viimeinen
| Ylin | Alin | Muutos | Muutos % | Vol. | Aika | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6,42 | 6,49 | 6,33 | +0,06 | +0,86% | 211,49K | Helsinki | |||
| 12,16 | 12,28 | 11,98 | +0,100 | +0,83% | 25,81K | Helsinki | |||
| 5,109 | 5,198 | 5,102 | -0,033 | -0,64% | 6,27M | Helsinki | |||
| 14,00 | 14,00 | 12,70 | +0,90 | +6,87% | 3,76K | Helsinki | |||
| 10,62 | 10,66 | 10,56 | +0,04 | +0,38% | 13,99K | Helsinki | |||
| 13,50 | 13,85 | 13,00 | -0,50 | -3,57% | 1,08K | Helsinki | |||
| 22,10 | 22,90 | 22,10 | 0,00 | 0,00% | 0,00 | Helsinki | |||
| 50,50 | 51,26 | 50,16 | -0,22 | -0,43% | 492,61K | Helsinki | |||
| 31,76 | 32,15 | 31,66 | +0,09 | +0,28% | 271,56K | Helsinki | |||
| 7,015 | 7,035 | 6,935 | +0,050 | +0,72% | 285,54K | Helsinki | |||
| 29,50 | 30,00 | 29,50 | 0,000 | 0,00% | 3,65K | Helsinki | |||
| 37,40 | 37,40 | 36,40 | -0,200 | -0,53% | 42,33K | Helsinki | |||
| 7,74 | 7,96 | 7,68 | -0,120 | -1,53% | 16,75K | Helsinki | |||
| 2,81 | 2,84 | 2,80 | +0,010 | +0,36% | 54,52K | Helsinki | |||
| 0,222 | 0,00 | 0,00 | +0,005 | +2,30% | 17,50K | Helsinki |
Aspocomp Group Oyj on suomalainen yhtiö, joka valmistaa ja myy piirilevyjä. Sen tuotteita käytetään lukuisissa sovelluksissa, kuten esim. autoelektroniikassa, televiestintäinfrastruktuurissa, mobiililaitteissa ja teollisuuselektroniikassa. Yhtiön tuoteportfolio sisältää piirilevyvalikoiman, joka kattaa erittäin tiheät kytkentäalustat (High Density Interconnections, HDI), monikerros- sekä Backplane-, High Frequency- ja Insulator Metal Substrates (IMS) -piirilevyt sekä piirilevyt, joissa on jäähdytysominaisuuksia. Lisäksi se tarjoaa mm. Design For Manufacturing (DFM) -palautepalveluita ja logistiikkapalveluita. Yhtiö on AC Shenzhen Electronics Co:n, Aspocomp Trading Oy:n, Aspocomp Oulu Oy:n, Aspocomp GmbH:n ja Aspocomp Ab:n emoyhtiö.